오라이 신소재 제품 브로슈어는 반도체 칩 타깃재, 검측 분석 서비스, 등방압 기술 등 사업 분야를 다룹니다. 다운로드하여 확인하세요.
반도체 칩용 스퍼터링 타깃 제품 매뉴얼로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 탄탈(Ta), 코발트(Co) 등 소재 규격과 기술 파라미터를 다룬다.
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