職務内容

1. 短大以上;金属材料・マイクロエレクトロニクス材料・材料加工 2. ボンディングワイヤ(金・銅・銀等)の生産およびプロセス管理経験5年以上 3. 引抜き・焼なまし・表面処理等の主要工程ステップに熟練 4. ボンディングワイヤの品質基準(径公差・断線率・接合性能等)に精通

応募要件

1. ボンディングワイヤの鋳塊から完成線までの全生産プロセスを習得 2. ボンディングワイヤの品質異常(断線・表面欠陥等)の分析・解決能力 3. 半導体パッケージ用ボンディングワイヤの技術要件および業界動向に精通 4. 生産ラインを自立管理し歩留まりと納期達成を可能に