コア技術と特許

高純度銅/アルミニウム地金の前処理、成形過程の温度管理、加工法と変形量の制御により、均一で安定した結晶組織を実現し、結晶粒径は銅≤70μm、アルミニウム≤90μmです。

10⁻⁴Paの真空環境下で精密な小領域の高品質溶接を行い、変形や漏れを防ぎ、回転ターゲット溶接における溶接部組織の多孔質化と結晶粒の粗大化を解決します。

独自の加熱脱酸装置により粉末純度≥99.99%、D90＜50μm、酸素含有量≤200ppmを達成し、粉末の凝集と粒成長を効果的に抑制します。

超高圧下での弾性金型設計により、1本2.5〜4mの角型または管型ビレットを圧縮し、相対密度≥70%、変形量≤3mmを実現します。

特殊材料による高品質シールキャン、真空度10⁻⁴Pa、漏れ率≤10⁻¹⁰Pam³/s、相対密度≥99.9%、歩留まり≥99.5%。

超高温雰囲気焼結と熱間等方圧縮を組み合わせ、純度≥99.99%、相対密度≥99.9%、結晶粒寸法≤30μmの耐熱金属・合金ターゲットを実現します。

液沈殿と懸濁分散、球状噴霧乾燥により、純度≥99.99%、相対密度≥99.8%、結晶粒寸法≤5μmを達成します。

最適化金型設計と超高圧冷間等方圧縮(400MPa)を組み合わせ、平面ターゲット≥1,190mm、回転ターゲット≥1,020mm、相対密度≥99.8%を実現します。

専用焼結炉と窯道具の設計、独自の焼結曲線により、抵抗率≤1.5×10⁻⁴Ω・cm、結晶粒寸法≤5μmを達成します。

軟らかく粘り気があり脆い材料の応力・ひずみ特性に応じ、寸法精度±0.02mm、欠けや亀裂なしを実現します。

熱膨張係数の異なる材料を効果的に接合し、平面ターゲットの接合率≥99%、回転ターゲットの接合率≥98%です。

表面吸着物の除去と酸化防止により、保管中の酸化を防ぎ、プリスパッタ時間を短縮し、異常放電を低減します。

高真空多重消費アーク溶解により元素比率と不純物含有量を制御し、偏析・気孔・多孔質化欠陥を排除して、緻密で成分均一な合金インゴットを得ます。

ニオブ・チタン合金超電導芯材と高純度無酸素銅母材を精密に組み立て複合化し、バンドル伸線、回転鍛造、冷間圧延の多パス減径を経て、超電導芯材の極細化と均一分散を実現します。