铟球

铟球/铟珠为精密“微焊球”，可实现芯片与基板的可靠连接，是先进芯片封装微焊球与高性能金属3D打印的前沿原料。产品纯度4N5-7N，规格φ1-3mm类球形，产能2吨/年。