欧莱铟
广东欧莱铟科技有限公司（简称欧莱铟）2021年3月成立，是科创板上市企业广东欧莱高新材料股份有限公司（688530.SH）全资子公司，位于韶关市武江区创业路5号，为国内稀散金属铟全产业链优秀制造企业。
主营高纯铟材、溅射靶材、铟合金研发产销，深耕薄膜新材料赛道，依托韶关铟产业集群与母公司技术优势，打造"含铟废料回收 — 高纯铟提纯 — 铟基粉体 — 高端ITO靶材" 闭环生产线，达成资源循环利用与关键材料自主供应。
公司配备成套研发生产设备、专业研发团队及完备质控体系，主攻高纯铟、铟合金、ITO靶材国产化攻关。主营产品含高性能 ITO靶材、4N5-7N高纯铟锭、ITO粉末、多晶磷化铟、铟丝/球/箔等，覆盖半导体显示、光伏、芯片、LOW-E玻璃、高端电子、光通信、先进封装、新能源等新兴产业，可提供高纯度、高稳定铟基材料定制方案与配套技术服务，助力国内高端新材料产业发展。
产品列表
共 16 款产品
4N5精铟
铟产业链基石，纯度99.995%
采用酸浸、除杂提纯、置换反应与电解精炼四步工艺，产出纯度99.995%的4N5精铟，杂质Sn、Tl、Cd等稳定控制在10ppm以下。已有产线产能120吨/年，产
纳米氧化铟粉末
纯度≥99.99%，BET≥13.5m²/g
采用先进工艺突破湿法团聚瓶颈，稳定量产高纯度纳米氧化铟粉末，纯度≥99.99%，BET比表面积≥13.5m²/g，粒度分布均匀、分散性优异。是制备ITO靶材与透
纳米氧化锡粉末（SnO₂）
纯度≥99.99%，BET≥6m²/g
纯度≥99.99%的纳米二氧化锡粉末，BET比表面积≥6m²/g，粒径可控、杂质含量远低于YS/T 1225-2018标准的4N参考值。广泛应用于ITO靶材、透
ITO粉末
In₂O₃/SnO₂比例可定制
支持定制In₂O₃与SnO₂配比的ITO粉末，是制备高性能ITO靶材的核心组分，直接决定靶材的电学与光学性能。同时拓展应用于透明导电油墨、电子浆料、气体传感器与
ITO靶材
面板显示核心材料，纯度≥4N5
纯度≥4N5、密度≥99.5%理论密度，旋转靶材利用率超70%，纯度与密度指标国内领先。已通过京东方、华星光电、惠科等主流面板厂认证，广泛应用于LCD/OLED
IGZO靶材
电子迁移率15cm²/V·s，对标国际顶尖
高性能结晶IGZO靶材，电子迁移率达15cm²/V·s，性能对标国际顶尖水平，是国内少数可稳定供应高世代线的厂商。深度受益于国产替代与新型显示技术发展，应用于高
TCOM无铟靶材
无铟透明导电氧化物靶材
TCOM无铟靶材以非铟透明导电氧化物体系实现高性能导电薄膜，降低对铟资源的依赖，纯度≥4N、密度≥7.1，主要性能指标达到行业先进水平，适用于新型显示与触控领域
OMHT高效靶材
高效透明导电氧化物靶材
OMHT高效靶材针对高效透明导电应用优化，纯度≥4N、密度≥6.9，电阻率≤200×10⁻³Ω·cm，晶粒尺寸≤5μm，表面粗糙度≤0.8μm，可提供高致密度与
RPD/IZO靶材
RPD镀膜与IZO掺锆氧化物靶材
RPD靶材与IZO（掺锆氧化铟）靶材覆盖多种透明导电场景：RPD靶材纯度≥4N、密度≥6.8，用于钙钛矿与高端叠层电池；IZO靶材纯度≥4N、密度≥5.58，锡
GZO/AGZO靶材
掺镓/铝掺杂氧化锌靶材
GZO（掺镓氧化锌）与AGZO（铝掺杂氧化锌）靶材纯度≥4N、密度≥7.1，电阻率≤0.3×10⁻³Ω·cm，晶粒尺寸≤5μm，是低成本、高性能的透明导电氧化物
精密陶瓷结构件
半导体设备用耐腐蚀耐高温结构件
采用高纯度氧化铝、氧化锆等先进陶瓷，经精密成型与烧结工艺制造，具备卓越的耐腐蚀性与耐高温性。产品用于刻蚀机、PVD/CVD设备的腔室内衬、静电卡盘（ESC）及绝
7N高纯铟
纯度99.99999%，极限提纯
采用“真空蒸馏-定向结晶-区域熔炼”组合工艺，结合自主研发除杂技术，实现产品纯度稳定达到7N级（99.99999%），质量指标国际领先。是磷化铟单晶、高端红外探
铟丝
低温焊接关键耗材，规格φ0.5mm以上
铟丝熔点低（156.6°C）、延展性高，在低温下具备良好焊接性能，是半导体器件低温焊接与真空密封工艺的关键耗材，也广泛用于电子封装。产品纯度4N5-7N，规格φ
铟箔
精密密封优选材料，厚度0.1mm以上
铟箔良好延展性与密封性，可加工成极薄片材，是电子封装垫片、涂层及半导体器件的优选材料，也用作热界面材料（TIM）。产品纯度4N5-7N，厚度0.1mm及以上、尺
铟球
先进封装前沿原料，规格φ1-3mm
铟球/铟珠为精密“微焊球”，可实现芯片与基板的可靠连接，是先进芯片封装微焊球与高性能金属3D打印的前沿原料。产品纯度4N5-7N，规格φ1-3mm类球形，产能2
液态金属
InGaAg/InGaSn合金，低熔点高导热
液态金属合金（InGaAg、InGaSn）具有低熔点、高流动性与高导热系数，可填充不规则表面降低接触热阻。应用于CPU/GPU散热（替代硅脂）、柔性热界面材料（
